Оборудование полупроводниковой промышленности

Установка для обработки отдельной пластины


Для некоторых приложений метод обработки в химических реактивах, окунанием в ванне не подходит, так является для этих случаев «грубым». Установка для обработки отдельных пластин предоставляет пользователем проводить очистку и травление для одной пластины с точным позиционированием автоматической руки и насадок с веществами находящихся на ней над образцом.

Такой метод применяется для:


  • Контурное травление
  • Прецизионное удаление остатков загрязнения
  • Прецизионное удаление остатков резиста
  • И т.д.

Компактный напольный корпус и множество вариаций насадок и опций позволят заказчикам получить результаты с высоким качеством и повторяемостью.

Особенности:


  • Высокоточное травление подложек с программным управлением
  • Точное позиционирование руки с распылителями
  • Полностью автоматическое, а также ручное позиционирование руки
  • Для широкого круга приложений (контурное травление, удаление остатков/резиста и т.д.)
  • Гибкие возможности для специальных приложений Заказчика


Пересчитать
x