Комбинированная система очистки Sirius, аналогична по конструкции системе HOx с той разницей что вместо термического разложения отработанной газовой смеси в реакционной камере применяется высокочастотный плазменный разряд. Использование плазменного разряда позволяет увеличить температуру в реакционной камере для утилизации газов температура распада молекул которых превышает 1000°С (парниковые газы применяемые в процессах травления диэлектриков, очистки CVD реакторов).

Данная технология обеспечивает эффективную утилизацию наиболее трудноразлагаемых газов таких как CF₄, C₄F₈, CH₂F₂, SF₆, NF₃ и др. предотвратив их ассоциацию после разложения.

В остальном технология очистки данных систем совпадает с системой HOx.

Функциональные особенности системы:

• От 1 до 4 независимых входов;
• До 320 л/мин входного потока отработанных технологических газов;
• Автоматическая система поддержания плазменного разряда в реакционной зоне;
• Запатентованный дизайн реакционной камеры обеспечивает распад до 99,9% молекул газа;
• Опция TMS для предотвращения осаждения легкоконденсирующихся газов до реакционной камеры;
• Программируемая система управления и отображения информации о текущем состоянии системы с предупредительной и аварийной сигнализацией;
• Встроенный интерфейс обеспечивающий дистанционный мониторинг системы и связь с основным технологическим оборудованием;

Инсталляционные требования:

• Вытяжная вентиляция для устройства: не менее 250 м³/час;
• Вытяжная вентиляция для отвода очищенного газа: до 300 л/мин под давлением 2,5*102 - 1,2*103 Ра;
• Азот газообразный: 6 - 8 атм.;
• Вода: 1,5 – 4 атм.,10-30 °C, 3 л/мин, 5 Мом*см, РН= 5 – 10, Са, Mg менее 3.0 мг/л, максимальный размер частиц – 100 мкм, содержание твердых частиц не более 100 рpm;
• Кислотно-щелочной слив;
• Охлаждение (возможно циркуляционное – чиллер): вода, 4,1 – 6,9 атм., 25 л/мин, 18-25 °С, > 5Мом*см, РН= 6,5 – 8, максимальный размер частиц – 30 мкм.