Оборудование полупроводниковой промышленности

Реверсивная инженерия

Oxford Instruments Plasma Technology предлагает уникальное семейство плазмохимических установок для решения задач реверсивной инженерии и анализа отказов микроэлектронных приборов.

Установки серии PlsamaPro FA предоставляют возможность проведения всего спектра процессов: от удаления пассивирующих слоев до удаления анизотропных оксидных слоев; исследования как отдельных кристаллов и радиоэлектронных приборов в корпусе, так и 300 мм пластин.

Реализуемые плазмохимические процессы включают:

  • Изотропное удаление полиимидов (режим RIE);
  • Изотропное удаление пассивирующих слоев нитридов (режим PE);
  • Анизотропное удаление межслоевых и изолирующих диэлектриков (IMD/ILD) (режим RIE или ICP);
  • удаление металлического каркаса (режим RIE или ICP;)
  • удаление поли-Si (режим RIE);
  • удаление Al и Cu (режим ICP);
  • удаление обратной стороны объемного Si (режим ICP).

Дополнительная информация по системам доступна на сайте www.plasmasystem.ru


Пересчитать
x