Оборудование полупроводниковой промышленности

Плазмохимическое травление

Oxford Instruments Plasma Technology предлагает различные варианты гибких и надежных технологий сухого плазменного травления.

РИТ (RIE) Реактивное ионное травление (RIE) позволяет решить круг задач по изотропному и анизотропному сухому травлению широкого спектра материалов в микроэлектронике, микромеханике и нанотехнологиях.

ПХТ (PE) Плазмохимическое травление (PE) используется для изотропного травления широкого спектра материалов микроэлектроники или плазменной очистки с минимальным ионным повреждением поверхности. Технология PE активно применяется для вытравливания жертвенных слоев при производстве изделий микромеханики или для вскрытия микроэлектронных устройств в реверсивной инженерии.

ИСП РИТ (ICP Etch) Реактивное ионное травление с источником индуктивно связанной плазмы представляет собой развитие технологии RIE и использует раздельное управление плотностью плазмы и потоком ионов на поверхность подложки. ICP Etch позволяет проводить скоростное травление кремния, диэлектриков и материалов группы A3B5.

Технологии плазменного травления реализуются в установках серии PlasmaPro System различных модификаций.

Дополнительная информация по системам доступна на сайте www.plasmasystem.ru


Пересчитать
x