Оборудование полупроводниковой промышленности

Бондинг

Система совмещения и сращивания (бондинг) подложек.

ВСЕ ПРОЦЕССЫ В ОДНОЙ УСТАНОВКЕ!
Активирование поверхности, совмещение и сращивание в ОДНОЙ КАМЕРЕ

ПРИМЕНЕНИЕ:

  • МЭМС устройства;
  • Специальные подложки;
  • Точный монтаж элементов на подложке;
  • Новые поколения светодиодов;
  • Временное соединение подложек;
  • Микрогидравлические устройства;
  • Вакуумная герметизация.

СПОСОБЫ БОНДИНГА:

  • Анодный (герметичное сращивание стекла с кремнием)
  • Непосредственное сращивание (высоко и низкотемпературное «спекание» двух полированных поверхностей различного состава: Si/SiO2,Si/Ge)
  • Эвтектический (сплавление двух поверхностей различного состава при минимально возможной температуре;
  • Стеклокерамика (возможность сварки кварца и других комбинаций материалов);
  • Термокомпрессия (сварка металлических слоев нанесенных на обеих поверхностях);
  • Клеевой (эпоксид, полиимид и т.п. для материалов с ограничением к нагреванию);
  • Ориентированное нанесение нанорельефа;
  • Тиснение полимером и крепление покрытий из стекла.
оснастка для нанесения нанорельефа


образец нанорельефа

НАШИ ПРЕИМУЩЕСТВА

  • Высокая производительность;
  • Высокая надежность;
  • Универсальность.
ВСЕ ПРОЦЕССЫ В ОДНОЙ УСТАНОВКЕ !

Пересчитать
x