Каталог оборудования

Каталог

Резка, утонение, шлифовка

Операции механической обработки применяются на разных стадиях производства полупроводниковых приборов. Когда бы не возникала необходимость в подобных операциях – всегда важное значение имеет качество этой обработки.

В современном производстве, все больше находит применение лазерная обработка, которая предоставляет ряд важных преимуществ в сравнении со стандартными механическими методами обработки, таких как: уменьшенная область дефектов и минимизация деформаций, возможность резки по сложной траектории, большая точность и производительность, и многое другое.

Один из важных технологических процессов в электронной промышленности, это процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание. Этот метод так же обеспечивает минимизацию дефектов, но он имеет довольно жесткие требования к обрабатываемому материалу, что необходимо обязательно учитывать при подборе оборудования.

Шлифовкой называется процесс удаления (съема) вещества с поверхности посредством свободно перемещаемых абразивных частиц, диспергированных в пастообразном субстрате, которые разнонаправленно перемещаются по обрабатываемой поверхности посредством перемещения рабочей поверхности инструмента.

В ходе шлифовки, какой бы тонкой она ни была, всегда происходит съем с обрабатываемой поверхности острыми режущими кромками рабочего абразива.

Второй стадией механической обработки является полировка - это процесс, в котором рабочие частицы абразива не генерируют хрупких структур на обрабатываемой поверхности, постепенно устраняя дефекты поверхности посредством пластической деформации, в конечном итоге образуя гладкую зеркальную поверхность. Для самой тонкой и финальной обработки применяют операцию Химико-Механической Полировки.

В последнее время наряду с повышенными требованиями к полупроводниковым пластинам по структурным, электрофизическим параметрам предъявляются высокие требования к их геометрическим параметрам, таким как: локальному отклонению от плоскостности (STIR), разнотолщинности (TTV), микро-шероховатости и чистоте поверхности.

Сочетание всех трех операций позволяет получить идеальную поверхность, которая обеспечивает превосходные результаты на последующих операциях.


Пересчитать
x