Каталог оборудования

Каталог

Литография, Гальваника, Бондинг

Важнейший процесс в микро- и наноэлектронных производствах - литография. Литография (от греческих «lithos» - камень и «grapho» - пишу, рисую) - один из наиболее широко распространенных процессов для получения структур, это совокупность фотохимических процессов, создающая на поверхности материала защитный слой требуемой топологии и стойкости к агрессивным воздействиям и последующей операции селективного травления или осаждения, использующих этот защитный рельеф. Стоимость процесса литографии, повторяющегося в технологическом процессе до 20-25 раз, является определяющей в стоимости кристалла.

Самой важной и ответственной операцией в цикле литографии является операция непосредственно создания топологии (рисунка). На данный момент существует несколько типов литографии разделяемых по двум основным признакам:

  • длине волны излучения, а соответственно и по разрешению (минимальному размеру элемента топологии);
  • методу создания рисунка: масочная, создание топологии лучом («прямая запись») и наноимпринт (печать со штампа), этот признак существенно влияет на производительность операции.

Наша компания рада представить российским покупателям нескольких изготовителей литографического оборудования. Лабораторные и промышленные установки для нанесения, проявления, сушки, совмещения и экспонирования, лазерной и электронной литографии.

Наши партнеры являются лидерами в своем сегменте рынка полупроводникового оборудования. А сочетание нескольких установок позволит полностью оборудовать Ваш участок литографии. Широкий выбор опций и модульный принцип построения систем обеспечат максимально полное соответствие оборудования Вашим требованиям и потребностям.

В данном разделе Вы так же можете ознакомиться с оборудованием смежных с литографией операций, таких как: обработка в жидких реагентах, обеспечивающая операции очистки, травления, «взрыва» и т.д.

Электрохимическая обработка это целый комплекс различных операций имеющих одну физико-химическую основу, но позволяющих решать различные задачи такие как: осаждение, травление, очистка, полирование, анодирования и т.д.

Бондингом называют процесс сращивания подложек или их частей для изготовления многоуровневых интегральных схем (МЭМС, КНИ, микрогидравлика и другие применения), а также для вакуумной герметизации и временного соединения подложек для проведения технологических операций. Современное оборудование позволяет совмещать процесс активации поверхности, проводить точное совмещение подложек и собственно процесс сращивания в вакууме в одной установке. Существует множество технологий бондинга, применение которых позволяет обеспечивать требуемые параметры процесса:

  • Анодный (герметичное сращивание стекла с кремнием)
  • Непосредственное сращивание (высоко и низкотемпературное «спекание» двух полированных поверхностей различного состава: Si/SiO2,Si/Ge)
  • Эвтектический (сплавление двух поверхностей различного состава при минимально возможной температуре;
  • Стеклокерамика (возможность сварки кварца и других комбинаций материалов);
  • Термокомпрессия (сварка металлических слоев нанесенных на обеих поверхностях);
  • Клеевой (эпоксид, полиимид и т.п. для материалов с ограничением к нагреванию);
  • Тиснение полимером и крепление покрытий из стекла.

В качестве дополнительной опции возможно применение процесса для ориентированного нанесения нанорельефа при помощи термокомпрессии или УФ-отверждения.


Пересчитать
x